工作原理
光氧催化凈化處理設備的核心是光催化反應過程，其基本原理如下:

1.光激發(fā):半導體材料在特定波長的紫外光照射下，吸收光子能量,激發(fā)電子從價帶躍遷到導帶，形成電子-空穴對。

2.電子-空穴分離:在電場作用下，電子和空穴分別遷移到半導體材料的表面。

3.氧化還原反應:電子與氧氣結合形成超氧自由基(02^-)，進一步分解為臭氧(03)。同時，空穴與水分子(H20)反應生成羥基自由基(OH)。

4.污染物降解:臭氧和羥基自由基具有很強的氧化性，能夠與空氣中的有機物、惡臭氣體等發(fā)生反應，將其分解為無害的C02和H20。